2024
魏哲家、晶圆厂或投资者大会图。
魏哲家接任董事长并继续担任 CEO，台积电进入 AI 需求和全球扩产并行阶段。
台积电
发展历程
从最近事件往历史回看，梳理公司关键转折点。
2020s
CoWoS、先进封装或 AI 芯片晶圆图。
AI 加速器需求推动先进制程、CoWoS 先进封装和 HBM 相关供应链扩张。
2020
亚利桑那晶圆厂建设或厂区图。
宣布美国亚利桑那晶圆厂计划，全球产能布局成为客户和政策共同关注点。
2018
7nm 晶圆或先进制程示意图。
7nm 量产支撑智能手机、高性能计算和 AI 芯片客户，先进制程优势进一步拉开。
2011
晶圆制造产线图。
开始大规模推进 28nm 等关键节点，纯晶圆代工模式服务更多无晶圆厂客户。
2005
封装工艺或客户协同示意图。
先进封装与客户协同能力逐步积累，为后来的 AI 芯片系统级封装打底。
1987
张忠谋或早期台积电厂区图。
张忠谋创立台积电，建立纯晶圆代工模式，改变全球半导体分工。